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等離子表面處理機 兩槍
技術參數：
型號 | CSM-C2 | CSM-C2A |
電源電壓 | AC 220V (+/-20%) | |
輸出功率 | 500W*2 | 500W*2 |
噴槍類型 | 尖嘴直噴槍 | 旋轉噴槍 |
處理寬度 | 10mm* 2 | 30mm* 2 、50mm *2 |
處理速度 | 1-120m/min | 1-5m/min |
使用氣體 | 壓縮空氣 （無油無水)；高要求工藝可使用氮氣、氧氣 | |
氣源壓力 | 2.5-3.5bar | |
氣體流量 | 60L/min * 2 | |
噴槍數量 | 2把噴槍 | |
外形尺寸 | 575*545*1235 (mm) | |
產品特點：
柜式機、移動方便
配有先進的IGBT半導體放大器，性能高、壽命長
內部為模塊化設計、后期維護方便簡單
配有日本松下壓力保護開關，氣源壓力過低或過高時，設備自動保護并報警
氣壓自動穩壓裝置、保證每把噴槍的等離子能量輸出一致
每把噴槍可單獨控制啟停
帶有遠程控制接口，集成系統可控制其啟動與停止
安裝和使用簡單
可24小時/7天 無間斷運行，維護低、損耗小
等離子體表面處理提供了改變材料表面的能力，提高材料的表面能、粘合、印刷和潤濕性。
幾乎任何材料都可以用等離子體處理，所有的表面都被有機物污染，即使這些污染對一般人
來說是看不見的。這些污染物會影響物體與其他材料(如膠水或墨水)相互作用的能力。而通
過等離子體處理物體表面，我們能夠去除有機污染物。實現對各種材料（如塑膠、金屬、玻璃，
紡織品、再生或復合材料）的高效清潔、活化和涂層。
等離子表面處理的功能：
邦定作用
在兩種不同的材料之間建立最牢固的粘接
激活作用
激活與修復材料表面，使材料更適合印刷或邦定
功能化
等離子功能化提高了粘結性和可涂性等粘附性能
清潔功能
等離子清洗是清洗產品以提高其印刷或粘接能力的過程。等離子清洗的目的是去除有機表面污染物。
表面改性
等離子體處理對材料表面進行改性，留下自由基，使其與膠水或油墨結合
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